申報獎項丨汽車芯片50強

申請產品丨國內首款已量產7nm先進制程車規(guī)級高端處理器“龍鷹一號”

產品描述：

芯擎科技基于全球領先7納米工藝制程設計的車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”具備高性能算力集群，擁有8核CPU、14核GPU，以及8 TOPS AI算力的獨立NPU。其強大的音視頻處理能力最多可支持7屏高清畫面輸出和12路視頻信號接入，并在行業(yè)內率先配備了雙HiFi 5 DSP處理器。

“龍鷹一號”開辟了國產高算力車規(guī)級SoC的先河，該產品是芯擎科技在2021年12月推出的國內首款7納米工藝制程的高性能、低功耗車規(guī)級智能座艙芯片，并已于2022年年底前實現(xiàn)量產。該芯片是目前國內最高制程的車規(guī)級芯片，可極大賦能日益豐富的車載信息娛樂系統(tǒng)，提升智能座艙應用體驗，包括數(shù)字儀表盤、HUD、4K高清顯示、大型3D游戲、AVM、DMS、OMS等。

獨特優(yōu)勢：

龍鷹一號”具備高性能、高算力、高集成度、低功耗特性，可以取代傳統(tǒng)的4-5顆獨立芯片功能，單芯片支持“艙泊一體”的應用。

“龍鷹一號”內置獨立的功能安全島和信息安全島，可滿足中國市場對車規(guī)級芯片的高安全性和可靠性需求，為汽車的信息安全保駕護航。芯擎科技掌握的自主核心技術，有助于汽車供應鏈的安全保障。

“龍鷹一號”在設計、工藝和性能等方面對標目前國際市場最先進的產品，實現(xiàn)了國產高端汽車芯片領域的技術突破，并為中國車企提供了全新選擇。

應用場景：

“龍鷹一號”支持多維度成熟應用，包括：數(shù)字儀表盤、HUD、4K高清顯示、大型3D游戲、AVM、DMS、OMS等。擁有廣泛應用場景和巨大市場潛力，主要面向智能座艙、輔助駕駛和工業(yè)應用。

“龍鷹一號”單芯片解決方案能完美支持艙泊一體解決方案，從而使主機廠顯著降低成本，提升用戶體驗，并引領行業(yè)技術發(fā)展向艙駕融合升級演進。

與此同時，芯擎科技著眼于產品的迭代和升級并進行前瞻性布局，加快新產品的研發(fā)及產業(yè)化，正在研發(fā)的產品包括下一代智能座艙芯片、自動駕駛芯片、高階網關芯片和車載中央處理器芯片，未來還有多款新品進行流片面市。

未來前景：

搭載“龍鷹一號”的領克汽車旗下全新新能源中型SUV車型領克08現(xiàn)已上市銷售，今年年底前還將有多款搭載車型陸續(xù)進入市場。

隨著電氣化、智能化的發(fā)展，車里的元器件會越來越多，包括智能座艙、自動駕駛的高算力芯片，功率器件，傳感器，MCU等，這些都是很大的增長點。同時，這些元器件目前的國產占有率還非常低，因此具有很大的發(fā)展空間。芯擎科技將不斷開拓市場并提高產品的市占率，全面助力車規(guī)級芯片國產化的提速。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產業(yè)變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產業(yè)健康發(fā)展的關鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業(yè)跨界融合及產業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進技術解決方案的評選，向行業(yè)內外展示和報道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進步。